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镀金厂家的镀金与沉金之间的区别(镀金厂家)

2022-03-24 14:51:43

沉金采用化学沉积法,镀层是通过化学氧化还原反应形成的,通常其厚度较大。

镀金采用电解原理,又称电镀,大多数其他金属表面处理也是电镀的。

在实际产品中,90%的金板都是沉金板,因为金板的可焊性差是它的致命缺陷,也是很多企业放弃镀金工艺的直接原因!

沉金工艺在PCB表面镀镍金,颜色稳定,亮度好,光洁度好,可焊性好。基本上可以分为四个步骤:前处理(除油、微蚀、活化、后浸)、浸镍、浸金、后处理(废金洗、DI洗、干燥),沉金厚度为0.025至0.1微米。

黄金用于PCB表面处理,因为黄金具有导电性高、抗氧化性好、使用寿命长等特点,常用于键盘板、金手指垫等。镀金板与板沉金基本的区别在于即烫金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。

镀金加工,表面处理,镍金

1、沉金和镀金形成的晶体结构不同,沉金的厚度比镀金厚很多,沉金会是金黄色,比镀金更黄(这是区分镀金和沉金的一种方法)a),镀金会略带白色(镍色)。

2、沉金和镀金形成的晶体结构不同,相比镀金,沉金更容易焊接,不会造成焊接不良,沉金板的电压更容易控制,对于有键合的产品,更有利于键合加工,同时,正因为沉金比烫金软,沉金板的金手指不耐磨(沉金板的一个缺点)。

3、沉金板只有焊盘上的镍金,信号在趋肤效应中的传输发生在铜层,不影响信号。

4.与镀金相比,沉金的晶体结构更致密,不易氧化。

5、由于对PCB加工精度的要求越来越高,线宽和线距已经低于0.1mm,镀金容易使金线短路,沉金板在接触垫上只有镍金,所以不容易短路金线。

6、沉金板只有焊盘上的镍金,所以原理图上的阻焊层和铜层的结合力更强,该项目在补偿时不会影响距离。

7、对于要求较高的板子,平整度要求较好,一般采用沉金,组装后的黑焊盘现象一般不是沉金造成的。沉金板的平整度和使用寿命均优于沉金板。

因此,现在大多数工厂都采用沉金工艺生产金板。但沉金工艺比烫金工艺要贵一些(含金量更高),所以还是有大量使用烫金工艺的物美价廉的产品(如遥控板、玩具板)。 

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