微信号
服务热线：
13682524211
微信号
服务热线：
13682524211
电 话：13682524211 陈森影
13922847408 甄先生
Q Q：1678758068 陈森影
邮 箱：13922847408@139.com
地 址：东莞市麻涌镇麻三村豪丰工业园瑞源厂B栋一楼
沉金采用化学沉积法，镀层是通过化学氧化还原反应形成的，通常其厚度较大。
镀金采用电解原理，又称电镀，大多数其他金属表面处理也是电镀的。
在实际产品中，90%的金板都是沉金板，因为金板的可焊性差是它的致命缺陷，也是很多企业放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在PCB表面镀镍金，颜色稳定，亮度好，光洁度好，可焊性好。基本上可以分为四个步骤：前处理（除油、微蚀、活化、后浸）、浸镍、浸金、后处理（废金洗、DI洗、干燥），沉金厚度为0.025至0.1微米。
黄金用于PCB表面处理，因为黄金具有导电性高、抗氧化性好、使用寿命长等特点，常用于键盘板、金手指垫等。镀金板与板沉金基本的区别在于即烫金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。
1、沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金的厚度比镀金厚很多，沉金会是金黄色，比镀金更黄（这是区分镀金和沉金的一种方法）a），镀金会略带白色（镍色）。
2、沉金和镀金形成的晶体结构不同，相比镀金，沉金更容易焊接，不会造成焊接不良，沉金板的电压更容易控制，对于有键合的产品，更有利于键合加工，同时，正因为沉金比烫金软，沉金板的金手指不耐磨（沉金板的一个缺点）。
3、沉金板只有焊盘上的镍金，信号在趋肤效应中的传输发生在铜层，不影响信号。
4.与镀金相比，沉金的晶体结构更致密，不易氧化。
5、由于对PCB加工精度的要求越来越高，线宽和线距已经低于0.1mm，镀金容易使金线短路，沉金板在接触垫上只有镍金，所以不容易短路金线。
6、沉金板只有焊盘上的镍金，所以原理图上的阻焊层和铜层的结合力更强，该项目在补偿时不会影响距离。
7、对于要求较高的板子，平整度要求较好，一般采用沉金，组装后的黑焊盘现象一般不是沉金造成的。沉金板的平整度和使用寿命均优于沉金板。
因此，现在大多数工厂都采用沉金工艺生产金板。但沉金工艺比烫金工艺要贵一些（含金量更高），所以还是有大量使用烫金工艺的物美价廉的产品（如遥控板、玩具板）。
