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大多数电子端子都需要进行表面处理，即所谓电镀，一方面是为了保护端子簧片开关的主要材料不受腐蚀，另一方面是为了优化端子表面的性能，建立和维护终端接口之间的联系，尤其是薄膜控制。换言之，促进了金属对金属的接触。
大多数端接片由铜合金制成，通常会因氧化和硫化等使用条件而腐蚀。端子上的涂层旨在将簧片与环境隔离并防止腐蚀。涂层材料当然是无腐蚀性的，至少在使用环境中是这样。
端子表面特性的优化可以通过两种方式实现：一是端子的设计，以建立和保持端子的稳定接触面；另一种是建立金属接触，这要求没有任何表面薄膜，插入时可能会破裂。
无膜和膜撕裂两种形式的区别，也是镀贵金属和镀贱金属的区别。金、钯及其合金等贵金属涂层本身是惰性的且未涂层，因此，对于这些类型的表面处理，金属接触是“自动的”。
为保证端子表面的特性不受污染、基体扩散、端子腐蚀等外界因素的影响。非金属镀层，尤其是锡铅及其合金，均镀上一层氧化膜，但应用时，氧化膜容易破裂，形成金属接触垫。
另外，对于附着力较差的金属，电镀前通常使用铜底来提高附着力；铁、磷铜等原材料的导电率一般在20%以下，不能满足低阻抗连接器的要求。表面电镀金等高导电性金属后，可降低阻抗。
