一、电镀工艺的基本原理

电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程，电镀的主要过程是将零件浸入金属盐溶液中作为阴极，金属板作为阳极涂层。例如在镀镍中，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴极和阳极分别发生以下反应：

阴极（涂层部分）：Ni2++2e→Ni（主反应）

2H++2e→H2↑（副反应）

阳极（镀镍）：Ni-2e→Ni2+（碱性反应）

4OH--4e→2H2O+O2（副反应）

不是所有的金属离子都能从水溶液中析出，如果氢离子在阴极还原成氢的副反应为主的话，那么金属离子就很难在阴极上沉积。根据实验，金属离子电沉积的可能性从水溶液中，可以从元素周期表中获得。

阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大部分阳极为可溶性阳极，对应电镀，如镀锌用锌阳极，镀银用银阳极，镀锡铅合金用锡铅合金阳极，但也有一些电镀——由于阳极溶解困难，采用不溶性阳极。例如在酸性镀金中，使用铂或钛阳极，通过加入制备好的标准金溶液来补充原电镀液的碱性盐离子。

看了以上电镀工艺的基本原理，很多非科学人士可能还是不明白电镀是怎么工作的。然后我会用比较通俗易懂的语言给大家介绍电镀的细节。

电镀需要低压、大电流的电源为镀液和电解装置供电，电解装置由镀液、待镀部分（阴极）和阳极组成。镀液的组成因镀层而异，但均含有提供金属离子的碱式盐、可将碱式盐离子与重金属离子络合形成络合物的络合剂、以及稳定pH值的缓冲剂的解决方案。

阳极活化剂和特殊添加剂，电镀过程是电镀液中的金属离子在外电场作用下，通过电极反应还原为金属原子，金属沉积在阴极上的过程。因此，它是一种金属电沉积工艺，包括液相中的传质、电化学反应和电结晶等步骤。

在盛有电镀液的电镀槽中，将清洗后经过特殊预处理的待电镀部分作为阴极，阳极为镀层金属，两极分别接在电镀槽的正负极上。直流电源。供应。电镀液由含有电镀化合物、导电盐、缓冲剂、pH调节剂和添加剂的水溶液组成。

二、电镀工艺的过程一般包括镀前预处理、电镀和镀后处理三个步骤。

完整流程：

1、蚀刻→整板镀铜→图案转移→酸脱脂→二次逆流洗涤→微蚀→二次→酸洗→镀锡→二次逆流洗涤2.逆流洗涤→酸浸→铜图形电镀→二次逆流水洗→镀镍→二次水洗→柠檬酸浸渍→镀金→精炼→2-3级纯水洗→干燥工艺要求，必须具有良好的结合力。

2、涂层必须晶莹剔透、均匀、厚度均匀。

3、涂层应具有给定的厚度和尽可能少的孔隙。

4、涂层必须具有所需的性能，如亮度、硬度、导电性等。

5、电镀时间和电镀过程的温度决定了镀层的厚度。